product_image_name-Generic-BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro-1product_image_name-Generic-BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro-2product_image_name-Generic-BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro-3product_image_name-Generic-BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro-4product_image_name-Generic-BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro-5product_image_name-Generic-BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro-6product_image_name-Generic-BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro-7

مشاركة هذا المنتج

مرسل من خارج البلاد

BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro

جنيه 1,799.00
جنيه 2,570.0030%

In stock

مصاريف الشحن تبدأ من جنيه 574.70 الي 6 اكتوبر وفر ١٠ جنيه على مصاريف الشحن عند الدفع مسبقا

عروض

التوصيل والارجاع

تم شحنه من الخارج 

اختار العنوان

محطة الاستلام

مصاريف الشحن جنيه 1,679.70
جاهز للاستلام يوم ‎ ١٦ يونيو‎ عند الطلب خلال‎6hrs 50mins

توصيل للمنزل

مصاريف الشحن جنيه 574.70
يتم التوصيل يوم ‎ ١٦ يونيو‎ عند الطلب خلال ‎6hrs 50mins

سياسة الارجاع

يمكنك ارجاع اغلب المنتجات خلال 14-30 يوم من تاريخ الشراء، مع ضرورة الإبلاغ عن وجود اي عيب ظاهر في خلال 48 ساعة، للإستثناءات والشروط راجع سياسة الإرجاع من هنا.تفاصيل

بيانات البائع

JG-gaochang

100%تقييم البائع

21 المتابعين

تابع

أداء البائع

معدل سرعه توصيل الطلب: ممتاز

مواصفات المنتج

BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro
1. Strong magnetic universal base, various models for more expansions of reballing
2. Applicable to Mega-idea Multi-functional Middle Frame Reballing Platform Use with the base will update more models
3. Strong magnetic universal base with three strong magnetic magnet
4. Universal base for all models, a lifetime experience in one purchase
5. Replace and add up updated models for more expansions
6. Models keep updating, add up without limits, free from base replacements
7. CNC high precision one-piece machining, stable positioning of the motherboard, no slanting when reballing
8. Anti-slip foot pad of the base, two anti-slip silicone foot pads, avoid slippery during reballing
9. Detailed process in each step of reballing, secure clamping of the motherboards in high temperatures
10. Avoid the large area of mesh detaching at the same time, resulting in solder paste being carried away


image

image

image

image

image

image

image

image

image

image

المواصفات

المواصفات الرئيسية

  • BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro
  • BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro
  • BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro
  • BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro
  • BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro

محتويات العبوه

1 x package

المواصفات

  • SKU: GE810EA0A683MNAFAMZ
  • الموديل: B18893KP6=EDA004470305
  • بلد الصنع: China
  • الحجم (طولx عرضx ارتفاع سم): 10 x 10 x 10cm
  • اللون: Multicolor
  • الخامه الرئيسية: Multi-Material

آراء العملاء الموثقة

لم يتم تقييم المنتج بعد

BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro

BGA Reballing Platform For Huawei P30 Pro

جنيه 1,799.00
جنيه 2,570.0030%

المنتجات التي تمت مشاهدتها مؤخرًا

عرض الكل