يستخدم هذا الموقع ملفات تعريف الارتباط "cookies"
يستخدم هذا الموقع ملفات تعريف الارتباط. لمزيد من المعلومات حول كيفية استخدامنا لملفات تعريف الارتباط ، يمكنك قراءة إشعار الخصوصية وملفات تعريف الارتباط الخاص بنا. ملفات تعريف الارتباط وسياسة الخصوصية
يستخدم هذا الموقع ملفات تعريف الارتباط. لمزيد من المعلومات حول كيفية استخدامنا لملفات تعريف الارتباط ، يمكنك قراءة إشعار الخصوصية وملفات تعريف الارتباط الخاص بنا. ملفات تعريف الارتباط وسياسة الخصوصية
1 units left
يمكنك إرجاع المنتج مجانًا خلال 14 يوم من الاستلام إذا كان مؤهلًا للإرجاع. يجب الإبلاغ عن أي عيوب ظاهرية خلال 48 ساعة.لمزيد من التفاصيل راجع سياسة الإسترجاع
Compu Toucheg
58%تقييم البائع
33 المتابعين
معدل سرعه توصيل الطلب: جيد
تقييم الجودة: متوسط
تقييم العملاء: متوسط
معدل الإلغاء: ضعيف جدا
Generally used as a thermal coupling of electrical / electronic devices to heat sinks such as base or mounting studs of transistors, diodes and rectifiers Electronic devices to heat sinks such as base or mounting studs of transistors, diodes and rectifiers High thermal conductivity low thermal resistance electrically non-conductive, non-curing, non-capacitive, non-corrosive bleed resistant temp resistant from -50 to 210 C Device to the heat sink or chassis By increasing the overall efficiency of the component
Generally used as a thermal coupling of electrical / electronic devices to heat sinks such as base or mounting studs of transistors, diodes and rectifiers Electronic devices to heat sinks such as base or mounting studs of transistors, diodes and rectifiers High thermal conductivity low thermal resistance electrically non-conductive, non-curing, non-capacitive, non-corrosive bleed resistant temp resistant from -50 to 210 C Device to the heat sink or chassis By increasing the overall efficiency of the component
لم يتم تقييم المنتج بعد
/product/07/8194431/1.jpg?8308)